HMDS涂膠機(jī)用途及工藝流程
HMDS涂膠機(jī)用途
硅片光刻預(yù)處理系統(tǒng)（OAP真空烘箱）用于硅片光刻前預(yù)處理，以增加光刻膠粘結(jié)牢度，提高光刻質(zhì)量及良品率。
作業(yè)流程
啟動(dòng)→抽真空→真空檢測(cè)1→充氮→抽真空→真空檢測(cè)2→加藥加→藥后維持
→↑←循環(huán)次數(shù)←↓
充氮→抽真空真空檢測(cè)1→充氮→結(jié)束報(bào)警↑←循環(huán)次數(shù)←↓
（1）充氮時(shí)間： 0-99秒可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1秒
（2）加液時(shí)間： 0-99分鐘可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1分鐘
（3）加熱后維持時(shí)間： 0-99分鐘可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1分鐘
（4）工步顯示： 0-100步可調(diào)
（5）真空顯示：數(shù)顯真空表，可設(shè)定2個(gè)真空點(diǎn)
（6）重復(fù)數(shù)次：0-9次可調(diào)
（7）手動(dòng)、自動(dòng)切換：手動(dòng)、自動(dòng)檔位切換控制
（8）加熱控制：四面加熱，帶鎖的加熱控制開關(guān)，開關(guān)上有指示燈顯示。
　　　　23℃→150℃ 升溫速率：45分鐘。
　　　　控溫精度：150±5℃