LED鋁基板干膜（內(nèi)層干菲林）工藝
干膜內(nèi)層干菲林流程圖：
基板前處理→剝除PE膜→貼膜→曝光→剝除PET膜→褪膜→顯影→蝕刻
1)基板前處理
用化學(xué)或物理的方法去除油污、無機(jī)鹽類及氧化物，達(dá)到重構(gòu)銅箔表面,使其有最大表面積的目的，以增加壓膜后干膜附著力,以提升后續(xù)制程之操作性。
操作流程：
①化學(xué)清洗：除油→水洗→微蝕→水洗→烘干
②機(jī)械清洗：酸洗→水洗→機(jī)械磨板→水洗→烘干
2)貼膜
借由機(jī)械壓力及一定的溫度，使干膜緊密的附著于銅箔之上，以完成后工序作業(yè)。
操作流程：預(yù)熱→貼膜→冷卻
3)曝光
通過紫外線感光，將曝光菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，受紫外線感光的部分將發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)。
4)顯影
將未曝光之干膜溶解，已曝光的部分則被保留下來，初步形成內(nèi)層線路圖形。
操作流程：顯影→水洗→烘干
5)蝕刻
HT-312干膜適用于酸性直接蝕刻的流程，參數(shù)根據(jù)板面銅厚及線寬要求來調(diào)整。
6)褪膜
蝕刻后將發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng)的干膜從銅面上剝除，從而完成整個(gè)內(nèi)層干菲林流程。
 
板面未烘干，板內(nèi)殘存的潮氣，既影響干膜不能附著開板面，造成甩膜開路。還造成板面砂眼，因此在選擇烘箱設(shè)備時(shí)應(yīng)考慮PCB基板板面受熱的平均性，以確保板子是干燥的。
本公司生產(chǎn)的MHG-系列精密熱風(fēng)循環(huán)烘箱是最佳選擇
性能特點(diǎn):
◆采用雙風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu)，溫度場(chǎng)分布均勻；　　
◆溫度控制采用富士?jī)x表，操作方便；
◆在作強(qiáng)迫空氣循環(huán)的老化試驗(yàn)時(shí)，還可兼作空氣自然循環(huán)的老化試驗(yàn)；
◆門封條采用耐溫硅橡膠，衛(wèi)生安全；
◆配有聲、光超溫報(bào)警及保護(hù)裝置；
技術(shù)參數(shù)：
1．送風(fēng)方式：強(qiáng)制送風(fēng)循環(huán)
2．溫度范圍：RT＋10℃～300℃
3．溫度波動(dòng)：<±0.5℃
4．溫度均勻：±1.5%
依測(cè)規(guī)范：測(cè)SENSOR置放點(diǎn)，離內(nèi)箱壁內(nèi)尺寸1／10處。
5．溫控裝置：富士P.I.D智能溫控儀表， LED數(shù)字顯示及設(shè)定、P.I.D自動(dòng)演算時(shí)間定時(shí)。
溫控輸出：SSR輸出，歐姆龍繼電器，固態(tài)繼電器�！　　　　　　　　　�
測(cè)溫裝置：1支PT100 鉑 電阻溫度傳感裝置，測(cè)溫精確
定時(shí)裝置：HS48S-99.99定時(shí)儀表
智能溫度巡檢儀：多點(diǎn)測(cè)量顯示及控制。
6．材質(zhì)：內(nèi)外采用不銹鋼制作
7．保溫材質(zhì)：硅酸鋁
8．特質(zhì)復(fù)合式電加熱器
9．保護(hù)裝置：超溫保護(hù)器，馬達(dá)過載保護(hù)器，蜂鳴器，故障指示燈，無熔絲開關(guān)。